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BOTH助力國內(nèi)IGBT龍頭產(chǎn)能擴充

2024-11-20

在“雙碳”目標引領(lǐng)下,我國新能源汽車、新能源發(fā)電行業(yè)進入發(fā)展快車道,其中作為核心部件的功率半導(dǎo)體市場逐漸呈現(xiàn)出一“芯”難求的局面。

近期,中國IGBT芯片龍頭企業(yè)選擇BOTH,負責其大容量壓接型IGBT器件產(chǎn)能擴充項目的潔凈系統(tǒng)建設(shè)(F01),該項目的順利實施將幫助客戶更好地滿足市場多元化需求。

根據(jù)Yole分析及行業(yè)研究機構(gòu)預(yù)測,2025年中國IGBT市場規(guī)模將達到458億元人民幣,年復(fù)合年增長率(CAGR)達到21%。根據(jù)封裝工藝的差別,與傳統(tǒng)焊接型IGBT 模塊相比,壓接型IGBT模塊擁有容量超大,高可靠性、失效短路模式等優(yōu)勢,更受市場青睞,主要應(yīng)用在柔性直流輸電、大型工業(yè)驅(qū)動、能源等高端裝備行業(yè)。

上述IGBT龍頭于2017年自主設(shè)計與制造了國產(chǎn)大容量壓接型IGBT模塊,實現(xiàn)了國內(nèi)壓接型IGBT技術(shù)“從無到有”的跨越,打破了國外大功率壓接型IGBT的技術(shù)和市場壟斷。

作為推動高科技領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)升級的重要力量,我們深知高標準的潔凈制造環(huán)境對于半導(dǎo)體器件良率的重要性。實施該項目,BOTH將依托自身廣泛而成熟的技術(shù)與能力,從系統(tǒng)設(shè)計到啟動和調(diào)試服務(wù),從設(shè)備安裝到持續(xù)的維護管理,提供全面、集成的解決方案,滿足客戶不斷變化的需求,確保項目成本和進度的確定性以及交付設(shè)施的高標準、安全和可持續(xù)性,助力客戶提升和擴展業(yè)務(wù)能力,推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展。